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技術動態
  • PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

    PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

    2023-04-28
  • 溢錫短路不良

    PCM經過SMT和注塑工藝時,在內部功能測試站發現短路異常。

    2023-04-24
  • 線路間短路分析

    某異常網絡與gnd網絡存在短路異常

    2023-04-24
  • 車載板功能異常案例分析

    某汽車在路試過程中出現故障,經排查發現電池通訊模塊功能異常,客戶將模塊拆解后發現電路板有疑似腐蝕現象

    2023-04-23
  • 通孔內層互連失效不良

    一、背景介紹:沉鎳金表面處理,在SMT貼裝過程中發現有通孔內層互連失效不良現象,不良率2%。1. 失效切片金相觀察小結:進行切片金相觀察,發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。2. 失效切片SEM觀察情況小結:經過切片SEM觀察發現,通孔的內層出現互連失效現象3.進行切片EDS分析小結:失效位置檢出C、O、Si、Cu...

    2023-04-21
  • PCB內層(涂布工藝)品質缺陷及分析改善

    PCB內層(涂布工藝)品質缺陷及分析改善

    2023-04-21
  • 通孔不良案例分析

    通孔不良案例分析

    2023-04-20
  • PCB CAF風險因素之一 :基材白布與燈芯差異

    PCB CAF風險因素之一 :基材白布與燈芯差異

    2023-04-20
  • PCB鉆孔品質缺陷及分析改善

    鉆孔工序是整個印制線路板最重要的組成部分之一,其孔位精度、孔徑公差大小、孔壁粗糙度等會直接影響到線路板品質和產品性能的可靠性,故在生產過程中需對相關品質項目進行嚴格控制。本文主要針對孔偏、爆孔、短Slot孔偏短及歪孔、孔粗等品質問題進行原因分析及提出改善方法。 ...

    2023-04-19
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