全國服務熱線：18098907454 / 020-39004500
地址：廣州市南沙區市南路230號樂天云谷產業園2棟101
電話：18098907454 / 020-39004500
郵箱：jinkh@qualtec.com.cn
1
在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為，在焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。
2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。
3、波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。
3
1、嚴格執行對應的焊接工藝。
2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。
3、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
聯系地址廣州市南沙區市南路230號樂天云谷產業園2棟101
聯系電話18098907454 / 020-39004500
電子郵箱jinkh@qualtec.com.cn
郵政編碼
公司網址http://www.getofficejobs.net
Copyright ? 2019 闊智科技（廣州）有限公司 版權所有 Powered by EyouCms 粵ICP備19025047號-1 站點地圖