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業界新聞

2019年PCB市場呈穩步成長趨勢


展望2019年全球PCB產業將持續成長,隨著5G、車用、物聯網、人工智能等新應用蓬勃發展,迎來更多市場機會與挑戰,其中高頻PCB為剛性需求,PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PolytetrafluoroethylenePTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產業挑戰則為原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴,使得PCB產業門檻逐漸變高,產業集中度正逐步擴大。

2019PCB市場呈穩步成長趨勢

2017年全球PCB產值58,843百萬美元,通訊領域產值比重為27.5%,以市場參與者來說,有臻鼎、欣興、華通、健鼎等臺廠;在通信領域具備較強競爭力PCB廠商則有MektronSumitomoFujikuraIbidenTTMSEMCOISU PETASYSSanmina等。目前全球IC載板廠商主要集中日本韓國與中國臺灣等地,且多數廠商在中國設有生產基地。


2015~2019年全球PCB產值預估;source:拓墣產業研究院

5GIoT等應用將帶動高頻、高速PCB需求

5G建置將帶動PCB產業成長,PCB板作為「電子產品之母」,下游應用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車等電子產品,5G技術發展對PCB影響為正,終端與基地臺需求總量增加,加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長,隨之帶動PCB整體產業需求提升。

目前PCB技術發展上,除新制程細線路技術量產外,大廠紛紛開發高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產品技術,在載板領域則投入高頻網際網絡應用之封裝載板、超細線路之封裝載板技術,與薄型、對入式高密度化超細線路Coreless之封裝載板技術,以便因應5GIoTAI發展,加速相關產品及對入式元件之封裝載板技術。

觀察整體產業發展趨勢,全球PCB產業朝高密度、高精度和高可靠性方向前進,不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產率并降低環境影響,以適應下游各電子終端設備產業發展,其中HDI(High Density Interconnect)FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合板及IC載板等將成為未來發展重點。


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