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開路不良解析

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簡介

PCB線路開路,是PCB廠家經常會遇到的。開路,是指本該導通的線路中發生了連接不良,導致線路的電阻無窮大或者阻值偏大,直接影響該線路的導通性能,最終導致產品整體或者部分的功能失效。

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金相顯微示例

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外層線路開路                                       內層開路                                               內層開路

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案例展示



1、案例背景 

  某PCBA板功能有異常,經確認對導通網絡測量阻值有開路現象及阻值過大現象


2、分析方法簡述

   2.1網絡確認

  對于阻值異常的電路網絡,對該PCB的Gerber資料進行分析確認,該網絡結構為孔-內層線路-孔的結構,因此孔銅與內層銅的連接是重點分析對象


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2.2 斷面金相觀察

對插件孔進行斷面金相觀察,發現有多處ICD(內層連接失效)現象

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2.3 斷面SEM/EDS分析

對插件孔進行SEM觀察及EDS分析,在內層連接的孔隙中檢出溴元素(基材中含有此元素)

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2.4 平面研磨

對非失效網絡的插件孔進行平面研磨觀察,發現有ICD現象

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4、結論

1. 通過Gerber資料確認阻值異常的網絡位置和結構,將失效點縮小到內層連接處

2. 通過切片斷面觀察,確認孔存在ICD現象,同時進行平面研磨也觀察到ICD現象

3. 對內層連接失效位置進行元素分析,檢出溴元素,說明有除膠不凈的現象

5、建議

1、改善沉銅前的除膠參數

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